小知識：什么是高溫工程塑料過回流焊測試？

1. 為什么要用它？
以前焊零件（比如插個電容），是把零件腳插進孔里，背面用錫焊（波峰焊）。
現在電子產品越來越小（手機、內存條），零件不能插孔了，只能“貼”在板子表面。這就叫 SMT（表面貼裝技術）。

2. 回流焊的流程（想象烤披薩）：

· **步（抹醬）： 在電路板（PCB）的焊盤上，通過鋼網印刷一層“錫膏”（像牙膏一樣的灰色粘稠物，里面是錫珠和助焊劑）。

· 第二步（放料）： 機器手（貼片機）把各種電子元器件（芯片、電阻、還有您做的尼龍連接器）精準地放在錫膏上。因為錫膏是粘的，零件會被粘住。

· 第三步（進烤箱 - 這就是回流焊）：
把這塊粘滿了零件的板子，送進一個長長的隧道爐（回流焊爐）。

    預熱區： 慢慢加熱，把水分烤干。

    回流區（最高溫）： 溫度迅速拉升到 260°C - 265°C（無鉛焊接標準）。

    結果： 此時，錫膏融化成液態的錫水，把零件和電路板焊在一起。

    冷卻區： 錫水冷卻凝固，焊接完成。

3. 對材料的殘酷考驗：
在這個過程中，您的尼龍連接器是整個跟著板子進烤箱的。它必須在 265°C 的高溫下挺過幾分鐘：

· 不能化： 熔點必須高于 265°C（所以 PA6/66 不行，得用 PPA/PA9T）。

· 不能起泡（Blistering）： 如果材料里有水氣或者抗氧劑分解產生了氣體，高溫下會在塑膠表面炸出泡泡（像爆米花一樣），這就是報廢。

· 不能變色： 本來是白色的連接器，出來變成黃臉婆或黑炭，客戶不收貨。

總結：
回流焊就是電子零件的“高溫桑拿”。您的抗氧配方就是為了給尼龍穿上一層“隔熱防曬衣”，讓它體面地走出這個烤箱。

在高溫尼龍（PPA/LCP/PA9T）的材料開發和測試中，“挺多久”直接決定了你的配方成本、材料等級以及客戶能怎么用。

**關：挺 2 分鐘 (基礎門檻)

對應場景：單次過爐 (Single Pass Reflow)

· 真實工況：

標準的無鉛回流焊曲線（JEDEC J-STD-020 標準），整個過程雖然有 5-7 分鐘，但真正超過 260°C 的“峰值時間”其實只有 10~30 秒。算上超過 217°C（錫熔點）的高溫區，總共也就 60~120 秒。

· 難度系數：?

· 材料要求：

這是高溫尼龍的及格線。如果連 265°C 下 2 分鐘都挺不住（變色、起泡、變形），那這個材料根本不能叫 SMT 級材料。

只要材料熔點夠高，不吸水，基本都能過。

第二關：挺 5 分鐘 (進階標準)

對應場景：雙面回流焊 (Double Pass) 或 嚴苛測試

· 真實工況：

現在的電路板通常是雙面的。

**次進爐： 焊正面的零件（材料被烤了一次）。

翻面，第二次進爐： 焊背面的零件（材料又被烤了一次）。

累積熱歷史： 兩次回流焊的高溫疊加，加上中間未完全冷卻的熱量累積，材料相當于在高溫下“挺”了更久。

此外，很多實驗室做“耐焊接熱測試”（Resistance to soldering heat），是直接把樣條扔進 260°C 的烘箱或錫爐里煮 5 分鐘，看發不發黃。

· 難度系數：???

· 材料要求：

顏色： 絕大多數 PPA 在這里會開始明顯變黃。

起泡： **的風險是起泡。**遍烤的時候，材料吸的水分可能還沒排干凈，或者材料剛剛開始熱分解；到了第二遍，累積的氣體壓力可能把塑膠炸開。

第三關：挺 10 分鐘 (地獄模式)

對應場景：三次過爐 + 手工返修 (Rework) 或 汽車電子極端測試

· 真實工況：

    三次過爐： 雙面焊完后，發現有個芯片壞了，或者有些特殊異形件需要再過一次局部波峰焊。

    手工返修： 工人用電烙鐵（350°C+）或熱風槍對著連接器吹，試圖把壞零件修好。這會讓局部溫度極高且持續時間長。

    老化測試： 某些汽車客戶會用超長時間的高溫烘烤來模擬極端故障。

· 難度系數：?????

· 材料要求：

這是** PPA（如杜邦 Zytel HTN、EMS Grivory）的戰場。

顏色不能變黑，且絕對不能起泡，尺寸不能變形。

· 基材要求： 配方再好也沒用了，這時候看的是PPA 樹脂本身的質量（合成時殘留的單體和低聚物必須極少，否則這些東西自己就碳化變黑了）。

給您的建議：

先在實驗室做烘箱測試。如果這個能過（顏色微黃、不起泡），您的材料就能覆蓋市面上 90% 的回流焊需求了。10分鐘屬于“性能溢出”，除非客戶明確點名要求，否則成本太高。